이은호 교수팀 세계최대 반도체패키징 학회 IEEE ECTC 2026, the Best Paper Award 포함 3개상 수상, 2년 연속 수상

▲ (왼쪽부터) 박정현 박사과정, 김경빈 박사과정, 김상훈 석박통합과정, 이은호 교수

기계공학과 이은호 교수팀은 세계 최대 반도체 패키징 학술대회인 IEEE ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026에서 The Best Paper Award를 포함해 총 3개 상을 수상하였다. The Best Paper Award는 IEEE ECTC 2025에서 발표한 논문 중 2편을 선정하여 수여하는 상으로, 2025년도에 제출한 논문 「An Effective 3D Thermal Network Integrated with Deep Learning for Improved Prediction of the 3D Thermal Properties of Complex Packaging Patterns」이 1년간의 심사를 거쳐 The Best Paper Award에 선정되었다. (제1저자: 박정현 박사과정, 교신저자: 이은호 교수)

그 외에도 IEEE ECTC 2026에 제출한 「In-Situ Observation and Modeling of Crack Velocity at Wafer-to-Wafer Bonding Interface」(제1저자: 김경빈 박사과정, 교신저자: 이은호 교수)와 「Robust Design of Hybrid Bonding Considering Cu Pad Inelastic Deformation for Reliability」(제1저자: 김상훈 석박사통합과정, 교신저자: 이은호 교수)이 각각 우수성을 인정받아 'Student Travel Grant'를 수상하였으며, 각각 미화 4,000달러의 상금을 받으며 연구의 우수성을 국제적으로 인정받았다.

ECTC는 TSMC, Intel, 엔비디아, AMD 등 세계 유수의 반도체 기업과 연구기관이 참여하는 국제 학술대회로, 매년 2,000명 이상이 참가한다. 이은호 교수팀은 IEEE ECTC 2025에 이어 2026년에도 수상하며 2년 연속 수상의 성과를 거두었고, 반도체 패키징 분야 연구 역량을 세계적으로 인정받았다.

▲ (위쪽부터) Best Paper Award 시상식, Student Grant 시상식

▲ Best Paper Award 상패