성균관대학교 첨단분야 혁신융합대학 반도체소부장사업단에서 운영하는 첨단반도체 융합트랙 및 마이크로디그리에 참여할 학부생 여러분을 모집합니다.
1. 사업목적
1) 반도체 소재, 부품·장비, 패키징·테스트 분야의 전문화 교육과정 운영을 통한 맞춤형 인력 양성
2) 산학밀착형 교육프로그램 개발 및 운영을 통한 기업 맞춤형 인력 양성
2. 선발대상: 2학년 1학기(3개 학기 이상 등록) 재학생/휴학생 (전공무관)
3. 신청기간: 2024.07.15.(월) ~ 07.19 (금)
4. 신청 방법:
1) 마이크로디그리 신청: 정보광장-신청/자격관리-마이크로디그리-마이크로디그리 이수신청
2) 융합트랙 신청: 정보광장-신청/자격관리-융합트랙-융합트랙 이수신청
5. 교육체계도
-하단 이미지 참조
6. 이수조건
1) 첨단반도체 융합트랙: 18학점 이상 이수
2) 첨단반도체 마이크로디그리: 9학점 이상 이수
※사업단 이수증은 수준별로 발급됨
-BMD(기초소양~초급과목 중 9학점 이상 이수)
-IMD(초급과목~중급과목 중 9학점 이상 이수)
-AMD(중급과목~고급과목 중 9학점 이상 이수)
*로드맵 및 상세 이수조건은 하단 이미지 혹은 첨부파일 참조
7. 지원혜택
1) 마이크로디그리 획득시 우수학생 장학금 지급
2) 산업 밀착형 현장실습 기회 제공
3) 컨소시엄 기업과의 교류를 통한 취업 정보 제공 및 지원
4) 반도체 소부장 관련 장비 및 FAB 활용 등의 실습 기회 제공
5) 전국 대학 참여형 교육프로그램 제공
6) 해외연수 참여 기회 부여
8. 문의처: 반도체소부장혁신융합대학사업단
(031-299-6757 / dkgs36@skku.edu)
*업무시간: 09:30 ~ 17:00 (점심시간 12:00 ~ 13:00)
사업단 인스타그램: https://www.instagram.com/skku_semi_coss?igsh=NmN5MHc5YWI3cHc2
문의용 구글시트: https://m.site.naver.com/1m06c
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