○ 교육목표
본 집합교육을 통해 반도체 패키지 설계 및 기판 회사에서 필요로 하는 핵심 Software를 이용한 교육과 신호/
전력 무결성 설계 및 해석 Skill 획득
○ 일 시 : 7/29(월)~8/2(금), 4박5일
○ 장 소 : 성균관대학교 생명공학대학 PC실(62동 157호 B)
○ 대 상 : 반도체소부장 컨소시엄 소속 대학교 학부 재학생(성균관대, 단국대, 전북대, 경상국립대, 영진전문대)
○ 숙 소 : 성균관대학교 자연과학캠퍼스 기숙사 예정
○ 주의사항(필독)
- 본 집합교육은 45명까지 선착순으로 모집*
- 7/29(월)~8/2(금), 4박5일 일정 모두 참가 필수*
○ 신 청 기 한 : 7/12(금), 14:00까지
○ 신청폼 (URL)
https://forms.gle/fL9EH8beTjktrzAq6
목록
