2025학년도 1학기 “차세대반도체공학 연계전공”의 참여 학생을 아래와 같이 모집하오니, 복수전공을 희망하시는 학생들의 많은 신청 바랍니다.

- 아 래 -

1. 차세대반도체공학 연계전공?
“차세대반도체공학 연계전공”은 미래기술의 핵심인 반도체 기술을 깊이 있게 탐구하는 전공 프로그램입니다. 정보통신대학의 3개 학과(전자전기공학부, 반도체시스템공학과, 반도체융합공학과)와 공과대학의 4개 학과(신소재공학부, 화학공학/고분자공학부, 기계공학부, 나노공학과)의 우수 교수진과 산업계 전문가들이 반도체 소프트웨어, 컴퓨터시스템, 회로설계, 소자, 소재, 공정에 대한 심화 및 융합 교육과정을 제공합니다.

2. 교육목표
[반도체시스템심화교육] 컴퓨터시스템과 반도체 설계에 대한 심화 교육과정을 제공하여 시스템반도체 및 메모리반도체 분야의 전문가 양성
[Foundry기술융합교육] 반도체소자/소재/공정/장비 등 파운드리 기술의 종합적인 전공이론을 교육하여, 다양한 전공분야의 전문 지식을 갖춘 파운드리 전문가 양성
[산업현장과의밀착교육] 산학프로젝트 및 산업 전문가의 실무교육을 통해 실제 산업 요구 사항을 이해하고 이를 충족시킬 수 있는 실무 능력 강화
[차세대반도체기술교육] 차세대 반도체 기술을 이해하고 적용할 수 있는 능력을 제고하며, 미래의 반도체 기술을 개발하는 데 필요한 역량 강화

3. 혜택
- 반도체공학 전 분야의 전공 교과목을 자유롭게 수강
- 산업전문가(삼성전자 등)의 실무교육
- 장학금 지급 (1년 등록금 수준)
* 2027년 2월 졸업자에 한하여 장학금 지급(추후 변동 될 수 있음) 
- 학위증 (“차세대반도체공학, 공학사” 기재)

4. 이수 조건
- 전공 이수학점 : 최소 36학점 이상 이수
이수구분(전공코어, 전공심화)에 따른 최소 이수기준 없이 전공 총 이수학점만 이수
- 전공 이수학점 중복인정 : 소속전공과 차세대반도체공학연계전공에 동시 개설되어 있는 교과목에 대해 최대 9학점까지 중복인정
* 소속전공과 복수전공의 총 전공이수학점은 68~73학점 (원전공에 따라 상이함)

5. 신청 대상
-신입학자: 3개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
-편입학자: 2개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
-학과진입 비대상자: 2개 학기 이상 등록한 재적생
※학번(입학년도) 제한 없음

6. 학생선발 방식
-서류심사 (사전심사신청서에 기술된 자기소개 및 지원동기와 성적 기준으로 평가)

7. 서류제출 기간
-2024.10.7.(월) 10:00 ~ 2024.10.11.(금) 23:00

8. 서류제출 방법
-첨부된 “사전심사신청서”를 작성하여 “성적증명서”, “이수계획서”와 함께 이메일로 제출
-제출처: aseskku@skku.edu
-담당자: 031. 290. 5866

*제출시 메일 제목: 25-1학기 차세대반도체공학연계전공지원서(성명_학번_소속학과)

9. 합격자발표: 2024.10.21.(월) 내, 사전심사신청서를 제출한 개인 메일계정으로 안내 예정
-사전심사에 합격한 학생에 한하여 복수전공 1차 신청기간에 'GLS'로 신청하여야 함
-사전심사에 합격자 ‘GLS’ 신청 기간(공통): 2024.10.21.(월) 10:00 ~ 2024.10.25.(금) 23:00
-합격하더라도 복수전공 1차 신청기간 'GLS'에 신청하지 않으면 자동 탈락

10. 문의 : 차세대반도체공학연계전공행정실 ☎.031. 290. 5866. (aseskku@skku.edu)

※ 차세대반도체공학 연계전공 홍석인 주임교수