성균관대학교 반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 차세대반도체공학 연계전공, 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수과정에 참여한  재학생을 대상으로 본 사업단의 장학기준에 따라 자격을 이수한 재학생을 선정 및 심사하여 장학금을 지급하고자 합니다. 
* 융합트랙 및 연계전공 교과목 평점 3.5이상 부터 차등 지급(연계전공은 이수 완료 후 해당학기 졸업대상자에 지급)

1. 자격대상 
융합트랙(반도체소자회로설계및시스템 / 반도체소재부품장비 패키징), 차세대반도체공학 연계전공 참여학생 중 
융합트랙 - C/L포함 12학점 이상 이수자 - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성적장학금)
                    C/L포함 21학점 이상 이수자완료자  - 원전공과 최대6학점까지 중복인정(성과장학금)
연계전공 - C/L포함 36학점 이상 이수자완료자로 해당학기 졸업대상자(성과장학금)

*2025학년도 2학기 진입 예정 학생은 신청불가
*융합트랙 및 연계전공을 포기한 학생은 지급 불가
*산학밀착형인공지능반도체융합인력사업 수혜학생 제외
*교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함
*P/F교과목은 성적 산출시 제외 후 계산  
*장학금 수혜 후 신청 포기 하는 학생은 장학금이 환수 될 수 있음

2. 장학금 신청 서류 안내
-접수기간 : 2025.07.14.(월)~07.20.(일) 23:59 까지 

- 제출서류
 ⦁[신청서식 1] 장학금 신청서 1부
 ⦁[신청서식 2] 참여의사 확인서 1부
 ⦁[신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 1부
 ⦁[신청서식 4] 장학금 수혜 서약서 1부
 ⦁[신청서식 5] 장학금 활동보고서 1부
 ⦁[신청서식 6] 융합트랙 이수내역서 1부
 ⦁[신청서식 7] 융합트랙 이수증 1부
 ⦁[신청서식 8] 연계전공 개인별수강, 취득과목리스트 1부
 ⦁[신청서식 9] 재학증명서 1부
 ⦁[신청서식 10] 성적증명서 1부
 ⦁[신청서식 11] 졸업예정증명서 1부 
 ⦁[신청서식 12] 연계전공 / 원전공 이수교과목 작성(유사교과목 확인용)

 * 모든 파일은 신청서식안에 포함하여 한 번에 제출(jpg파일 삽입)

3.제출 방법 :
- 이메일제출(aseskku@skku.edu)
-파일이름 : (융합트랙명/연계전공)이름(학번)_학과_장학금 신청서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출

4.설문조사 (졸업자 필수)
-2025년 8월  하계 졸업예정인 학생들은 아래 설문에 응답해주세요. 
 https://url.kr/qfp4g3

5. 기타
자세한 내용은 첨부파일 참조

문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)