반도체특성화대학지원사업단이 운영하는 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 참여하여 이수를 완료한 24년 8월 졸업 예정자 대상 장학금을 지급하오자 합니다.
1. 자격대상 : 반도체특성화대학지원사업단 참여대학(원전공기준) 재학생 중 24년 8월 졸업예정자 중 융합트랙 이수를 완료한 학생
* 본 장학금은 성과형 장학금으로 등록금성 장학금과 중복수혜 가능
*교내 장학금 선정시, 학적상태는 '재학'이어야 함
2. 장학금 신청 서류 안내
-접수기간 : 2024. 7.16.(화)17시 ~ 7.21(일)23시
- 제출서류
[신청서식 1] 장학금 신청서 각 1부
[신청서식 2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 각 1부
[신청서식 3] 개인정보 수집 이용·동의서 각 1부
재학증명서 각 1부
성적증명서 각 1부
융합트랙이수완료 증명서 각 1부
3.제출 방법 :
- 구글 폼(https://url.kr/kulv2a)
-파일이름 : 이름(학번)_학과_장학금신청내역서.zip 압축하여 하나의 파일로 제출
문의: 반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866)
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