성균관대 이은호 교수팀, 세계 최고 반도체패키징 학회 'IEEE ECTC 2026'서 최우수논문상 등 3관왕 쾌거
- 인공지능(AI)과 3차원 모델 결합해 복잡한 반도체 열 예측 기술 개발, 세계적 인정
- 웨이퍼 접합 및 하이브리드 본딩 신뢰성 연구로 학생여행지원상 2건 동시 수상… 2년 연속 글로벌 역량 입증

□ 성균관대학교(총장 유지범)는 기계공학과 이은호 교수 연구팀이 세계 최고 권위를 자랑하는 반도체 패키징 학술대회인 ‘IEEE ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)’에서 최우수논문상(The Best Paper Award)을 포함해 총 3개의 상을 부문별로 수상했다고 밝혔다. 이번 성과는 지난해에 이어 2년 연속 수상에 성공한 것으로, 성균관대학교가 차세대 반도체 패키징 연구 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있음을 다시 한번 증명했다.

□ ECTC는 미국 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징소사이어티(EPS)가 주관하는 국제 학술대회다. 인텔, TSMC, AMD 등 이름만 대면 알 만한 글로벌 반도체 기업들과 전 세계 유수의 대학, 연구기관이 한자리에 모여 첨단 반도체 패키징 기술과 최신 연구 결과를 공유하는 자리다. 매년 2,000명이 넘는 반도체 전문가들이 참석하여 반도체 패키징 분야에서 가장 영향력 있는 학회로 손꼽힌다.

□ 여기서 ‘반도체 패키징’이란 제조된 반도체 칩을 전자기기에 탑재할 수 있도록 포장하고 전기적으로 연결하는 기술을 말한다. 최근 반도체를 아주 작고 촘촘하게 쌓아 올리는 기술이 중요해지면서, 이 과정에서 발생하는 열을 식히고 부품을 단단하게 붙이는 패키징 기술이 반도체 성능을 결정하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.

□ 이은호 교수 연구팀은 이번 학회에서 최고 영예인 ‘The Best Paper Award’ 1건과 우수논문을 발표한 대학원생에게 주어지는 ‘Student Travel Grant’ 2건을 휩쓸었다. 특히 최우수논문상은 전년도 대회인 IEEE ECTC 2025에서 발표된 약 450편의 쟁쟁한 논문 중에서 엄격한 심사를 거쳐 단 2편에만 수여되는 상이기에 그 의미가 더욱 남다르다.

□ The Best Paper Award로 선정된 연구는 박정현 박사과정생이 제1저자, 이은호 교수가 교신저자로 참여하였으며, 논문제출당시의 ECTC General Chair가 직접 상을 수여한다. 연구팀은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 반도체를 아주 작게 뭉쳐 전자기기를 만들 때, 내부에서 열이 어떻게 퍼지는지 인공지능(AI)과 3차원 모델을 활용해 빠르고 정확하게 예측하는 기술을 개발했다. 최근 반도체 성능이 높아지면서 열이 많이 발생해 고장이 나는 문제가 자주 발생하는데, 이 기술을 이용하면 복잡한 반도체 설계 구조에서도 열이 어떻게 이동하는지 효율적으로 분석할 수 있어 전 세계 전문가들로부터 인정을 받았다.

□ 이와 함께 대학원생들의 빛나는 활약도 이어졌다. 김경빈 박사과정생은 반도체 판(웨이퍼) 두 개를 서로 붙일 때 발생하는 미세한 틈이나 균열이 얼마나 빠르게 번지는지 직접 관찰하고 이를 계산 공식으로 만드는 연구를 통해 학생여행지원상을 받았다. 또한 김상훈 석·박사통합과정생은 구리를 이용해 반도체를 단단하게 붙이는 기술(하이브리드 본딩)을 사용할 때 구리가 변형되면서 생기는 문제를 해결하고, 더 안정적인 반도체 설계 방법을 제시해 같은 상을 받았다. 두 학생은 연구의 우수성을 널리 인정받아 각각 미화 4,000달러의 장학금을 지원받는 기쁨을 누렸다.

□ 이은호 교수 연구팀은 반도체의 열을 분석하는 기초 연구부터 반도체를 단단히 결합하는 첨단 기술에 이르기까지 차세대 반도체 제조의 가장 까다로운 숙제들을 아우르는 성과를 내고 있다. 성균관대학교는 이번 2년 연속 수상 성과를 바탕으로 첨단 반도체 패키징 기술 연구를 이끄는 글로벌 연구 거점으로서의 위치를 더욱 공고히 할 계획이다.

붙임: 수상자 증명사진 및 단체사진

26년 6월 23일 화요일자 보도자료 - 첨부파일 참조