반도체 분야 창의리더 인재양성을 위해 특성화대학지원사업단에서 '반도체 소재부품장비패키징 융합트랙' 을 지원 및 운영하오니 관심있는 학생들의 많은 신청 바랍니다.
(주관학과: 정보통신대 반도체융합공학과)

1. 교육목표:  '반도체소재부품장비패키징 융합트랙'  분야 창의리더 핵심인재 양성

2. 융합트랙 신청기간
-1.8.(월) 10:00 ~ 1.12.(금) 23:00 (GLS 온라인 신청) 

3. 신청 대상
-신입학자: 3개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
-편입학자: 2개 학기 이상 등록한 재학생/휴학생
-학과진입 비대상자: 2개 학기 이상 등록한 재적생
  ※학번(입학년도) 제한 없음

4. 융합트랙 지원 혜택
-트랙 교과목 이수 학점에 따라 장학금 지급 
 (이수학점 및 성적 등에 따른 차등 지급, 학교 장학금과 중복수혜 가능)
-이수완료 학생은 '반도체소재부품장비패키징 융합트랙' 융합트랙 이수증명서 발급 
-인턴십/산학프로젝트 지원
-융합트랙과 원전공 간 6학점 이내에서 중복 및 기 이수과목 인정

5. 융합트랙 이수 조건
-융합트랙 지정과목 중 총 21학점 이수 (산학프로젝트 또는 인턴십 참여 권장)
-융합트랙 신청 전(2023년 2학기까지) 지정과목을 기 이수한 경우에도 융합트랙 과목을 이수한 것으로 인정 
 (최대 6학점)
-C/L 교과목 수강을 통한 학점 이수 가능 
-융합트랙은 신청 시 대학 졸업 요건에 해당
 (이수 인증에 필요한 학점을 졸업 학기까지 모두 이수하는 경우에 한해 졸업 자격 취득)

6. 융합트랙 교육과정 및 지정교과목 
-첨부  '반도체 소재부품장비패키징 융합트랙' 안내서 참조 

7. 문의
-반도체융합공학과 행정실 (031-290-5866, 5869)  

※  반도체 소재부품장비패키징 융합트랙 채희엽 주임교수